英文缩写 英文全称
ADC-Analog to Digital Convert>>>模拟信号到数字信号的转换电路
AHB-Advanced High Performance Bus>>>ARM公司推出的AMBA总线规范之一，主要用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的连接
APR -Auto place and route>>>自动布局布线，是数字后端版图实现的主要流程
ARM-Acorn RISC Machine>>>英国ARM公司，手机或者移动芯片中常用的CPU处理器，现在低功耗设计中基本都采用ARM CPU
ASIC-Application Special Integrated Circuit>>>专用集成电路，芯片设计公司的主流设计流程
ATPG-Auto Test Pattern Generator>>>测试向量自动生成工具，DFT中的常见流程
AXI-Advanced eXtensible Interface>>>ARM公司推出的AMBA总线规范之一
BE-Back End>>>后端，指IC设计中的后端设计流程
BIST-Build in System Test>>>内建测试系统，DFT中的常见流程
CAD-Computer Aided Design>>>计算机辅助设计，也是IC设计公司中的一个部门，专门帮助提供软件自动化
CDC-clock domain crossing>>>异步时钟时序检查，是数字设计中的重要步骤
COVERAGE>>>覆盖率，数字验证常用术语，主要有代码覆盖率和功能覆盖率等
CPLD-Complex Programmable Logic Device>>>复杂可编程器件，和FPGA类似
CTS-Clock tree synthesis>>>时钟树综合，是数字后端实现中的重要流程
DAC-Digital to Analog Convert>>>数字信号到模拟信号的转换电路
DC-design compiler>>>synopsys公司的数字综合工具
DFT-Design for Test>>>为了增强芯片可测性而采用的一种设计方法，是数字IC流程中的重要步骤
DMA-Direct Memory Access>>>直接内存存取
DRAM-Dynamic Random Access Memory>>>动态随机存取存储器,最为常见的系统内存
DRC-Design Rule Check>>>生成版图后检查其是否符合工艺厂提供的设计规则,如宽度、间距、面积等。
DSP-Digital Signal Processing>>>数字信号处理模块，IC设计公司的算法实现经常采用
DUT-design under test>>>待测试的设计模块
DUV-design under verification>>>和DUT的意思类似
ECO-Engineering Change Order>>>在项目后期，只能在门级对芯片设计进行修改
EDA-Electronic Design Automation>>>电子设计自动化，IC设计流程中需要使用非常多的EDA工具
EEPROM-Electrically Erasable Programmable Read Only Memory>>>电可擦除只读存储器
ERC-Electronic Rule Check>>>IC设计经过Layout后检查其版图是否符合电气规则
FE-Front End>>>前端，数字IC设计中的前端设计流程
FLASH-Flash EEPROM Memory>>>闪存，同时具有RAM快速读取数据的特点与EEPROM的可擦除及非易失性。
FM-formal>>>形式验证，网表与verilog进行比较
Foundry>>> 指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来
FPGA-Field Programmable Gate Array>>>现场可编程门阵列，与ASIC流程相对应
FSDB>>>数字IC设计中常用的波形文件格式
FSM-Finite state machine>>> 数字逻辑设计中的有限自动状态机
FULLCHIP-fullchip level>>>常用于数字前端设计和验证，指系统级和芯片级
GDSII>>>版图layout的文件格式
GLS-gate level simulation>>> 指数字验证中的门级仿真
GPIO-General Purpose Input Output>>>通用输入/输出，总线扩展器
HDMI-High Definition Multimedia Interface>>>高清晰度多媒体接口，是一种数字化视频/音频接口技术规范
I2C-Inter-Integrated Circuit>>>IIC是一种常用的多向控制总线，简单，只有两根线
IC-Integrated Circuit>>> 集成电路
ICC-IC Compiler>>>synopsys公司用于自动布局布线的一款软件，很多公司都在用
IEEE-Institute of Electrical and Electronics Engineers>>>电气和电子工程师协会
INNOVUS>>>cadence公司的数字版图实现工具
IP-Intellectual Property>>>知识产权，数字IC设计中一般将最小的设计模块成为IP
JTAG-Joint Test Action Group>>>联合测试工作组，是一种国际标准测试协议，多用于芯片测试用
Layout->>>版图，指芯片最终生成的版图，类似于建筑行业中的设计图纸
LPS-low power simulation>>>低功耗仿真，多用于低功耗设计验证中
LSI-Large-scale intergrated circuit>>>大规模集成电路
LUT-Look Up Table>>>查找表，用于存一些数据，本质就是一个RAM
LVS-Layout versus Schematic>>>版图与电路图一致性检查，变成版图后检查其版图与门级电路是否一致
MCU-Microcontroller unit>>>微控制器，主控模块
MIPI -Mobile Industry Processor Interface>>>移动产业处理器接口，为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范
Modelsim >>>mentor公司的数字前端仿真工具，也叫QUESTASIM
MPW-Multiple Project Wafer>>>多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段
MSB-Most Significant Bit>>>一个多bit数据的最高有效位，相对应的概念是LSB
NCSIM>>>cadence公司的数字前端仿真工具
NDR-Non-Default Route>>>非默认连线规则，版图实现中的重要概念
Netlist>>>门级网表，一般是RTL Code经过综合工具生成的网表文件
NFC-Near Field Communication >>>一种近距离无线通讯技术
OCP-Open Core Protocol>>>一个高效的、总线独立的、可配置和高度可扩展的接口协议
PAD>>>指芯片的input/output 端口
PBA-Path-based analyze>>>基于路径的时序分析
PCIe-Peripheral Component Interconnect Express>>>外设组件互连标准，一种常见的总线标准
PD-Physical design>>>物理设计，一般指数字后端的版图设计
PERL>>>数字IC设计常用的一种脚本语言，非常适合文本处理
PLL-Phase Locked Loop>>>锁相环，一般用于时钟性倍频电路，用来产生时钟clock
PT-prime time>>>synopsys公司的静态时序分析工具
PV-Physical verification>>> 物理验证，数字版图实现后需要做的验证
Python-常用的脚本语言，现在在人工智能方面使用很多，大受欢迎
R&D-research and design>>>研发中心
RAM-Random Access Memory>>>随机存储器
REGRESSION>>> 回归测试，简单来说就是讲所有的测试用例不断的重复的跑，直到没有错误稳定一段时间
RF-Radiation Frequency>>>发射频率，射频电路
RISC-Reduced Instruction Set Computer>>>用于CPU中的精简指令集
ROM-Read Only Memory>>>只读存储器，具有非易失性。
RTL-Register Transformation Level>>>寄存器传输级，多指使用verilog来描述的层次
Shell>>>数字IC设计常用的一种脚本语言，和linux结合紧密
SI -Signal Integrity>>>信号完整性
signoff>>>验收机制，验收标准
SoC-System on Chip>>>片上系统，一般指规模比较大的芯片，大多含有CPU/MCU等
SPEC-specification>>> 说明书，规范，每个岗位工程师都要写相应的spec
SPI-Serial Peripheral Interface>>>串行外设接口，是一种高速的，全双工，同步的通信总线
SRAM-Static Random Access Memory>>>静态随机存取存储器
STA-Static Timing Analysis>>>静态时序分析，数字IC设计流程中的重要环节
SV-systemverilog>>>主流的数字验证语言
Tapout>>>流片，将最终的版图文件送到工艺厂去生产
TCL-Tool Command Language>>>工具命令语言。数字端设计中常用的脚本语言
tessent>>>mentor公司的DFT工具，市场占有率很高
Testbench->>>测试平台，数字验证搭建用来测试的平台
TTL-Transistor-Transistor Logic>>>TTL电平标准，规定+5V等价于逻辑1，0V等价于逻辑0
UART-Universal Asynchronous Receiver/Transmitter>>>通用异步收发传输器，一种常见的IP模块
USB-Universal Serial Bus>>>通用串行总线，一种高速的连接外设的总线协议
UVM-Universal Verification Methodology>>>主流的数字验证方法学，基于systemverilog
VCD-value change dump>>> 一个通用的波形文件格式，信息详细，但文件较大
VCS >>>synopsys公司的数字前端仿真工具
Verdi>>>synopsys公司的数字前端debug工具
VHDL-VHSIC(Very High Speed IC) Hardware Description Language>>>一种硬件描述语言，和verilog类似，现在使用的公司不多了
Vivado-Vivado>>>FPGA厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境
VLSI-Very-large-scale integrated circuit>>>超大规模集成电路

英文缩写 英文全称 ADC-Analog to Digital Convert>>>模拟信号到数字信号的转换电路AHB-Advanced High Performance Bus>>>ARM公司推出的AMBA总线规范之一，主要用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的连接APR -Auto place and route>>>自动布局布线，是数字后端版图实现的主要流程ARM-Acorn R Foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造 芯片 的厂家 Fabless，是Fabr ic ation（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于 设计 ”的集成电路 设计 的一种运作模式，也用来指代未拥有 芯片 制造工厂的 IC 设计 公司；通常说的 IC design house（ IC 设计 公司）即为Fabless。 Wafer，一片完整的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等 die，Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后..