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岗位职责:1.按照操作流程对手机主板.电子元件等进行焊接工作2.保证焊接质量职位要求:1.会使用电烙铁,热风枪拆焊电子元器件2.手工焊接(BGA元器件的拆焊)3.掌握焊接工具使用方法及保养
岗位职责:1.熟练使用电烙铁,风枪等焊接设备,根据研发要求焊接研发样机2.熟悉元器件的规格,参数,封装3.辅助贴片生产线操作员物料核对.质量控制4.协助管理和维护元器件库存5.熟悉基本的测量设备使用(万用表,示波器),协助一些简单的硬件测试任职要求:1.学历中专以上,至少1年以上电路板焊接经验,熟悉电子元器件,会看基本的电路图及电子元器件;2.熟练使用电脑操作;3.可以熟练焊接BGA和LGA封装的芯片;4.具有电子技术基础或者有贴片厂焊接工作经验者优先。
岗位职责:1.负责线路板的焊接;2.负责线路板bom的整理;3.负责电子物料的出库和归类;4.维持焊接区域良好的工作环境;6.在不影响本职工作的情况下完成上级交代的其他任务。任职要求:1.具备良好的焊接技能;2.能识别常用电子物料;3.把握好具体工作进度及衔接工作;4.踏实细心,富有责任感。
岗位职责:1.熟练掌握电路板的焊接,导线焊接压接的操作技能,能看懂电子原理图和PCB图;2.负责公司的部分元器件采购以及和焊接厂的外协;3.负责公司的pcb安装.调试.及维修;4.熟练应用常规的电装工具,包括仪器仪表,万用表,示波器,电压源,压接钳等;5.能按期完成领导安排的任务及其它事项。任职要求:1.2年以上焊接经验,够焊接0402封装的阻容,熟悉电路板的焊接及组装;2.熟悉电子元器件工作原理及其性能,能看懂电子产品原理图;3.工作细心.积极主动,学习能力强,具备良好的沟通表达能力和团队精神;4.焊接厂流水线工作者优先。
工作职责:1.负责PCB电路板的焊接(手工焊)工作;2.在电子工程师指导下开展工作,配合电子工程师完成样品装配,电路焊接;3.验证电子工程师单板物料的准确性;4.具有一定的沟通能力,能及时发现焊接中存在的问题并反馈给工程师;5.完成上级安排的其他事务任职要求:1.有电子产品焊接三年以上经验;2.熟练掌握电路板焊接技术,能正确识别各种元器件;3.熟练使用电烙铁.热风枪等工具,熟练焊接直插.贴片元件及IC芯片;4.吃苦耐劳,对工作认真负责,踏实肯干,具有较强的责任心;5.会使用Word.Excel等Office办公软件。6.学习能力强。
工作职责:负责手机等小型PCB电路板的焊接(手工焊)工作,包括手工焊接各类0201封装阻容感,QFN/BGA等各类封装芯片等;岗位要求:1.电子类相关专业本科学历,有小型电子产品焊接3年以上经验;2.熟练掌握电路板焊接技术,能正确识别各种元器件;3.熟练使用电烙铁.热风枪等工具,熟练焊接直插.贴片元件及IC芯片;4.吃苦耐劳,对工作认真负责,踏实肯干,具有较强的责任心及抗压能力;
岗位职责:1.负责保证产线制程的正常运作,并进行不良品的维修与分类.统计和记录;2.参与公司新品样机制作与调试(有工程师带领);3.负责工作现场所属设备.工治具的管理和日常保养;4.及时完成上级交办的其它工作任务。任职要求:1.学历不限,电子.计算机或机电类专业,年龄18—40岁之间,身体健康;2.熟悉各种电子元器件,掌握基础电子知识,有电工上岗证者优先;3.具有相关电子产品经验或电子厂技术员经验者优先;4.具有较强的自主动手能力,良好的分析能力和解决问题能力;5.认同公司文化,有强烈的责任感和团队意识。公司
岗位职责:1.负责硬件日常PCB器件焊接;2.负责研发阶段样板焊接;3.焊接要会LQFP的封装3.调试接线;4.其它安排的工作。任职要求:1.Protel9SE,AltiumDeigner等EDA最少要会用一个;2.熟悉各种器件的识别,针对ARM芯片等多引脚器件能够熟练拆卸及焊装;3.能画PCB两层板,原理图最好能自己设计,最基本的能看懂5.硬件驱动的代码能写,能看懂程序。
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