片上系统 SoC(System on Chip)简单来说 SoC芯片是在中央处理器CPU的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路，是智能设备的“大脑”。应用处理器AP(Application Processor)是SoC中包含CPU在内的所有计算芯片的集成物。智能手机SoC通常包含AP和基带处理器BP等，AP负责应用程序的运行，BP负责收发无线信号。有时将AP和SoC混用。随着半导体工艺的发展，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC应运而生，凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，使单芯片能够完成完整的电子系统。SoC在移动计算(例如智能手机和平板电脑)和边缘计算市场中非常普遍。它们也常用于嵌入式系统，如WiFi路由器和物联网。当前 SoC已成为功能最丰富的硬件，集成了 CPU、GPU、RAM、ADC、DAC、Modem、高速DSP 等各个功能模块，部分SoC还集成了电源管理模块、各种外部设备的控制模块，同时还需要考虑各总线的分布利用等。

ST VIPERGAN50/65/100系列高压氮化镓转换器

VIPERGAN50、VIPERGAN65和VIPERGAN100是意法半导体VIPerGaN系列中首款高压GAN转换器，可在宽范围工作电压(9V至23V)中分别提供50W、65W和高达100W的功率。我们还推出了EVLVIPGAN100PD，这是我们首款用于USB-PD应用的VIPERGAN100评估板。 2023-07-21

英飞凌160V MOTIX™三相栅极驱动器IC

MOTIX™三相栅极驱动器集成电路6ED2742S01Q是英飞凌MOTIX™品牌的新成员，该品牌通过可扩展的产品组合提供低压电机控制解决方案。它是一款160V绝缘体上硅(SOI)栅极驱动器IC，采用5x5 mm² QFN-32封装，带有热效率高的裸露功率焊盘，并集成了电源管理单元(PMU)。 2023-07-21

Sunlord板载式NTC热敏电阻—SDNC-G系列

Sunlord板载式NTC热敏电阻—SDNC-G系列，该产品端电极采用Au浆料制成，该设计满足金丝邦定和共晶焊工艺的使用需求。高可靠性信赖性是该产品最主要的特点，⊿R25变化率满足125℃，5000H<1%的高稳定需求，为器件稳定工作输出起到关键性的作用。 2023-07-21

安世半导体IGBTs高功率带来更多选择

绝缘栅双极性晶体管(IGBT)面市已有些时日，事实上，通用电气(GE)早在1983年6月就发布了其首款IGBT产品。从那时起，IGBT成为了中压和高压(>200 V )应用的主要器件，包括供暖通风与空气调节(HVAC)系统以及电焊和感应加热等高电流应用。随着太阳能面板、电动汽车充电器和工业伺服电机的日益普及，市场对高压解决方案的需求也在不断攀升。为了满足各个行业的需求，并进一步完善持续扩大的高压技术产品组合(GaN和SiC)，Nexperia (安世半导体)正在推出多个 IGBT系列，首先便是600 V 器件。 2023-07-21

安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作总价值超10亿美元

ON(安森美)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner，纽约证交所股票代码：BWA)，扩大碳化硅(SiC)方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。长期以来，双方已在广泛的产品领域开展战略合作，其中即包括EliteSiC器件。 2023-07-21