工作责职：

• 模拟功率级子系统和电路块设计、集成和仿真。

• 应用高压和功率模拟设计和布局最佳实践和指南，以实现芯片首发成功。

• 与系统和模拟主管密切合作，实施子系统或模块规范。

• 与数字团队合作，确保块混合信号功能得到实施和验证。

• 采用先进的BCD（双极、CMOS、DMOS）工艺实现高压功率级和功率级驱动器电路。

• 提供规格、设计审查和测试要求文档，以指导支持团队（系统、应用、ATE 测试工程师等）满足设计质量、良率和进度目标。

• 使用Matlab、Verilog A 和System Verilog 构建模拟和数字电路的行为建模。

• 执行混合信号仿真以验证芯片级和系统级性能。

• 为布局工程师定义布局要求或自主完成电路布局。

• 根据需要在实验室和测试平台中对设计进行表征和调试，以进行批量生产。

• 必须具有团队合作精神并积极主动。

任职资格：

• 电气工程硕士学位8年以上或博士学位5年以上IC设计经验。

• 在CMOS 或BCD 模拟混合信号设计和布局方面拥有扎实的经验。

• 具有扎实的电源相关电路设计经验，例如开关模式电源、电池充电器、LDO、D 类放大器和电机驱动器。

• 对涉及高压和高功率设计的BCD 硅工艺技术有深入的了解。

• 对晶体管级模拟电路仿真工具有深入的了解，并具有使用Cadence Virtuoso 的丰富经验。

• 能够创建和执行基于子系统和块级AMS 的验证测试计划。

• 能够在实验室和ATE 测试台中对IC 设计进行表征和故障排除。

• 出色的沟通和领导能力。

• D 类放大器、PMIC 和汽车产品设计背景优先。