半導體、IC 設計是什麼？

半導體 是一種材料的總稱，其特色在於導電能力介於導電與絕緣體間。最為常見、應用最為普及的是萃取自沙子中的元素矽（Silicon, Si）為材料的半導體。 晶圓（Wafer） 是將元素矽經過一連串的加工後所形成可以放置電子元件的一片片晶圓。 晶片（Chip） ，則是晶圓依照電路設計圖安裝完後，進行切割、封裝的成果，晶片的正式名稱為「積體電路」Integrated Circuit 簡稱 IC 。一個晶片 IC 從無到有可以大致分為設計、製造、封測三階段，對應大致流程半導體產業的上、中、下游。

此外，IC 晶片在設計上相當複雜且費工，為增加效率，IC 設計公司便向 IP 公司購買 IP 模組，來完成晶片上的某些特定功能。IP 又稱作矽智財，即 IC 設計中的智慧財產權，IP 公司便是提供晶片設計的可重用模組，以減少 IC 晶片設計周期。以下我們列出了 IC 設計中比較大宗的子產業類別以及龍頭公司。