离线式晶圆紫外激光切割系统 HDZ-WUVC100
1，配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器，该切割设备性能稳定，光斑好，适应长期稳定运行；
2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作台及出色的加速减速性能可有效提高系统的单位时间生产率；
3，通过真空吸附，晶片在平台移动期间不能移动；
4，通过晶圆上的标记点来定位晶圆片，可以确保切割精度；
5，高效灵活的软件操作系统界面简洁，操作方便；
6，自动上下料，机械手取放料，带有自动寻边功能。
紫外激光切割机 HDZ-UVC3030
1. 这台机器使用355nm紫外线激光,这是大族的自主知识产权,性能稳定,良好的光束模式,可以长时间稳定工作。
2. CCD定位，确保切割位置精度。
3.超细激光束,焦斑,最好15μm,深度≥25μm。
4. 可靠、高精度X-Y-Z-θ工作台。
5. 高效灵活的软件操作系统，界面简单直观。
全自动IC激光打标机 HDZ-SIC200
本全自动IC激光打标机是根据电子行业加工要求专门研制的，主要用于IC相关产品(从一本杂志到另一本杂志)。采用进口优质激光、细聚焦点、非接触式打标，使整机具有光束质量高、运动精度高、打标速度快、性能稳定、功耗低、噪音低等优点。系统由PC机控制，采用WINDOWS操作系统，中英文界面，自主开发软件，操作方便。结构紧凑，自动化程度高，具有自动错误报警功能。
内置翻板PCB板标记系统 HDZ-PCB100F
1、可在线（嵌入SMT流水线）实现PCB板的自动上下料、翻板、定位、打码和读码校对；
2、各技术参数主要依据PCB行业SMEMA标准；
3、可配上下板机离线使用；
4、内置翻板机构，可以按照设定完成单面/双面标记。
全自动晶圆激光打标机 HDZ-WAF600
本全自动晶圆激光打标机是根据电子工业加工要求专门研制的，主要用于晶圆产品。采用优质紫外激光器、细聚焦点、非接触式打标，使整机具有光束质量高、运动精度高、打标速度快、性能稳定、功耗低、噪声低的优点。系统由PC机控制，采用WINDOWS操作系统，中英文界面，自主开发软件，操作方便。结构紧凑，自动化程度高，具有自动错误报警功能。
半导体激光焊接机 WFD10/25/50/100/1000
半导体激光器通过光纤输出焊接，实现非接触远距离操作，方便与自动化生产线集成；激光器有电流反馈闭环控制，实时监测调节输出激光，保证输出激光的稳定；光束能量分布均匀，光斑较大，焊接金属时，焊缝表面光滑美观。
高刚性焊接体采用航空铝压铸龙门，提高了龙门强度和重量，具有良好的稳定性和耐久性;
操作简便，智能化:
采用韩国MP公司开发的专业数字控制系统，实现了性能良好、可靠性高、操作方便的汉斯数字控制系统。
低运行成本:
精确控制，确保辅助气体消耗量低，以确保低运行成本，三种辅助气体可由客户自由选择。
大族焊接机设备-PB80
激光电源首先把脉冲氙灯点着，通过激光电源对氙灯脉冲放电，形成一定频率，一定脉宽的光波，该光波经过聚光腔辐射到Nd3+:YAG激光晶体上，激发Nd3+:YAG激光晶体发光，再经过激光谐振腔谐振之后，发出波长为1064nm脉冲激光，该脉冲激光经过扩束、反射、（或经光纤传输）聚焦后打在所要焊接的工件上；在PLC或者工业PC机的控制下，移动数控平台，从而完成焊接。焊接时所需要的脉冲激光的频率、脉宽、波形、工作台速度、移动方向均可用单片机、PLC或工业PC机来控制
高刚性焊接体采用航空铝压铸龙门，提高了龙门强度和重量，具有良好的稳定性和耐久性;
操作简便，智能化:
采用韩国MP公司开发的专业数字控制系统，实现了性能良好、可靠性高、操作方便的汉斯数字控制系统。
低运行成本:
精确控制，确保辅助气体消耗量低，以确保低运行成本，三种辅助气体可由客户自由选择。
激光焊接机PB300CE
PB300CE光纤传输激光焊接机在激光实时反馈控制系统的控制下由Nd3+:YAG固体激光器产生波长1064nm的激光，激光耦合到光纤后传输到焊接工位，经光纤输出聚焦后，对焊件进行多面或多点焊接。具有单点能量稳定，光束质量好，光斑均匀细小，安装移动方便等优点。另外，由于激光器的热透镜效应带来的光束模式变化引起的聚焦光束的焦面浮动通过光纤传输后得到有效的抑制
激光焊接机WF600
光纤传输激光器采用激光功率实时反馈控制系统，此系统可根据预先设定的激光波形，结合激光功率检测装置，对激光电源实时闭环控制，调节电源的输出电流，激光能量自动保持稳定。激光功率实时反馈控制系统排除因电网波动，水温变化，氙灯老化等问题引起的激光器能量不稳定现象，提供焊接产品的一致性。
激光焊接机-首饰点焊机系列W150G
W150G激光点焊机人机界面友好，操控简捷，系统内置焊接电流波形和文本描述存储，超大工作腔配有高亮度LED 照明和精确定位的显微镜(带十字线)观察系统，适宜手动操作。焊接定位精度高，焊接速度快、质量高；焊点精细、平整、美观、无需过多的焊后处理。
激光焊接机-YAG 焊接机PG3
PG3是宽脉冲绿光激光器，具有光纤耦合输出。 由于其光束直径小，光束质量优异，PG3短焦距可以在高反射金属材料（如金，银和铜）上产生均匀的深度和一致的焊接，不会产生飞溅。
光纤激光焊接机 SFP300
FP系列激光器是新一代近红外光谱范围半导体泵浦的脉冲光纤激光器，它具有良好的光束质量，光纤输出和高的电光转换效率等特点，主要用于焊接薄壁材料和快速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，已成功应用于微小型零件焊接。
1.激光焊点直径小，热影响区小，焊接后不会产生孔隙、坍塌，焊后处理工艺大大减少。
2.显微镜同轴观察聚焦定位瞄准，液晶光阀和全反射护眼装置。
3.运行稳定，实现连续工作和间歇工作的能力。
4. XYZ高刚性工作台，重复定位精度高。
5. 它可以有效地修复所有裂缝，碎片和损坏。
1.激光焊点直径小，热影响区小，焊接后不会产生孔隙、坍塌，焊后处理工艺大大减少。
2.显微镜同轴观察聚焦定位瞄准，液晶光阀和全反射护眼装置。
3.运行稳定，实现连续工作和间歇工作的能力。
4. XYZ高刚性工作台，重复定位精度高。
5. 它可以有效地修复所有裂缝，碎片和损坏。
光纤激光焊接机 FP300
FP系列激光器是新一代近红外光谱范围半导体泵浦的脉冲光纤激光器，它具有良好的光束质量，光纤输出和高的电光转换效率等特点，主要用于焊接薄壁材料和快速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，已成功应用于微小型零件焊接。
光纤激光焊接机 FP150
FP系列激光器是新一代近红外光谱范围半导体泵浦的脉冲光纤激光器，它具有良好的光束质量，光纤输出和高的电光转换效率等特点，主要用于焊接薄壁材料和快速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，已成功应用于微小型零件焊接。
1. 强大的切割功能，可同时满足客户对平面和管道切割的要求。
2. 采用气动卡盘推切方式，对中精度高，加工精度高。
3.经过多次CAE分析和验证，机床采用整体型材焊接结构。退火后的精加工工艺消除了内应力，较好地解决了焊接和加工产生的应力，提高了设备的刚度和稳定性。
4. 龙门采用高强度铝合金铸造结构，具有重量轻、动态响应好等优点。
5. X/Y轴采用精密斜齿轮传动机构，有效保证了切割过程的精度和速度。
6. 进口激光器稳定性好，使用寿命长。
7. 优良的加工系统，友好的界面，操作简便，加工状态
光纤激光焊接机 SFP150
FP系列激光器是新一代近红外光谱范围半导体泵浦的脉冲光纤激光器，它具有良好的光束质量，光纤输出和高的电光转换效率等特点，主要用于焊接薄壁材料和快速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，已成功应用于微小型零件焊接。
激光焊接机PB25CE
激光电源首先把脉冲氙灯点着，通过激光电源对氙灯脉冲放电，形成一定频率，一定脉宽的光波，该光波经过聚光腔辐射到Nd3+:YAG激光晶体上，激发Nd3+:YAG激光晶体发光，再经过激光谐振腔谐振之后，发出波长为1064nm脉冲激光，该脉冲激光经过扩束、反射、（或经光纤传输）聚焦后打在所要焊接的工件上；在PLC或者工业PC机的控制下，移动数控平台，从而完成焊接。焊接时所需要的脉冲激光的频率、脉宽、波形、工作台速度、移动方向均可用单片机、PLC或工业PC机来控制
1.体积小巧，采用普通风冷系统。
2.光纤输出，应用灵活，易于制作三维加工系统。
3.安装后向反射隔离器，利用激光波长和方向的特殊性，以及后向反射隔离器内部的特殊结构，阻挡被工件反射的激光，以避免激光再次进入激光振荡器而损坏激光振荡器。
大族飞行打标设备-HANS1500D
1. 采用大族激光全自主知识产权的DRACO系列激光光源技术。
2. 适应各色瓶盖在线标记各类字、符号、图形以及二维码等多种混合信息，深色盖具有浅色效果，浅色盖具有深色效果，二维码标记清晰、安全、高效，辨识度优秀。
3. 瓶盖无需添加激光助剂，赋码后通过食品安全认证。
4. 专用的瓶盖激光赋码系统，拥有上料、理盖、分盖、激光打码、识别、不良品剔除、计数收料、数据处理等功能。
飞行打标设备HANS600D
采用大族激光自主知识产权的DRACO系列短波激光，印刷油墨层吸收激光产生化学变化， 形成对比度明显的变色
打码效果。打码过程无明显热效应，对薄膜材料无损伤，可广泛应用于柔性包装三期、一维条码、二维码等各类信
1.采用分体式设计，激光器可以集成到客户的装配线上，也可以直接安装在起重装置上。
2.适用于在线加工等流水线作业。
3.该工作台可集成紫外，绿光，红外或其他类型激光器，设备型号如 EP-15-THG-F 和卡片打标机 EP-25-ID.
1，双工位旋转工作台，一个工作台用于上料和下料，另一个用于激光打标，可以有效提高工作效率。
2，实现安全，高效的生产。
3，该工作台可以集成紫外，绿光，红外或者其他激光器类型，有多个产品型号如EP-15-THG-D，EP-15-SHG-D。
CO2激光打标机 CO2-H120
功率由软件控制，连续可调 ，打标范围大 ，标记清晰,不易磨损,切割效率高 ，雕刻深浅随意控制 ，能适应多种产品。加工模式先进，效率高，成本低，全自动，易操作，易于产品的辨识，符合环保要求。
CO2激光打标机 CO2-G10
小功率进口激光器，后聚焦，一体化设备，可升降主梁，可扩展加工平面，风冷机型。
加工模式先进，效率高，成本低，全自动，易操作，易于产品的辨识，符合环保要求。
大族激光大客户事业部
大族激光，1996年创立于中国深圳，是亚洲最大、世界排名前三的工业激光加工设备生产厂商。公司于2004年在深圳证券交易所上市，股票代码：002008。目前全球员工超过1.5万人。
大族激光大客户事业部成立于2013年，自成立至今，一直为集团的“王牌铁军”。
人工智能重塑 3D 打印——开启增材制造 4.0 时代
AI 正推动 3D 打印技术革新。生成式 AI 与拓扑优化技术突破传统设计局限，使零件精度提升 30%、能耗降低 25%。
共绘智造蓝图，大族激光即将亮相2025德国慕尼黑光博会
德国慕尼黑光博会（LWoP 2025）将于2025年6月24至27日在慕尼黑新国际博览中心隆重举行。光电子技术照亮创新之路！
