等离子清洁机[解决方案] - 解决方案- 实装、半导体、FPD

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希望通过晶圆清洗和改性提高倒装芯片性、焊料凸点性能和晶片贴装性能

希望通过去除晶圆凸块上的模具树脂残渣来提高锡膏凸点质量

希望通过去除通孔内的树脂残留物（Desmear处理）来提高焊盘质量

为改善各种工序的质量做出贡献

▲等离子在封装过程中的应用示例

目标设备和产品封装一览表

解决方案一览表

每个工序的等离子清洁机使用示例

1）确保了超薄镀金的引线接合性，品质稳定

2）倒装芯片接合，金-金、金-铜接合的接合质量稳定和凸块残留率提高约3倍

3）模具树脂粘合强度提升约2倍，消除脱层，提高可靠性

4）填充时间减少40% 生产率提高。圆角形状均匀、无洞，品质提升

5）去除激光通孔后的胶渣，提高PoP接合性

_{等离子清洁机}
PSX307A

配备大室、可以选择基板规格和晶片规格。

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PSX307

附带上料器·卸料器、基板规格。

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为改善各种工序的质量做出贡献

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每个工序的等离子清洁机使用示例

1）确保了超薄镀金的引线接合性，品质稳定

2）倒装芯片接合，金-金、金-铜接合的接合质量稳定和凸块残留率提高约3倍

3）模具树脂粘合强度提升约2倍，消除脱层，提高可靠性

4）填充时间减少40% 生产率提高。圆角形状均匀、无洞，品质提升

5）去除激光通孔后的胶渣，提高PoP接合性

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