千兆光模块

GBIC（Gigabit Interface Converter） 光模块 是第一个封装接口标准化的光模块。采用SC接口，可热插拔，可将千兆位的电信号转换为光信号，其在上世纪90年占据主流市场。

SFP（Small Factor Pluggable） 光模块 是一种小型可插光模块，其体积较GBIC小一倍，在同样大小的面板上配置多出一倍以上的端口数量，多采用LC型光纤接口 。

10G光模块

10GbE（英文全称为10 Gigabit Ethernet）以太网标准得以通过，它规范了以 10Gbit/s 的速率来传输的以太网，传输距离为300m到40km。

X2光模块 可直接放在电路板上，不需要开槽，适合高密度使用。

XFP（10 Gigabit Small Form-factor Pluggable）光模块 ，X在罗马数字中代表10传输速率9.953Gbps～10.3Gbps，双LC，可热插拔，包含了数字诊断功能。

SFP+光模块 和SFP一样的外形，实现了10G的信号传输。SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上，实现高速率、小型化和低成本。

这几种万兆模块，出现的年代不同，尺寸从大到小，小的替代了大的，SFP+最终成为万兆光模块的主力。

25G/40G光模块

SFP28光模块 基于SFP+的封装模式，传输速率25Gbps，适用于单个25GE接入端口，功耗低，端口密度较高，可节省网络部署成本，被广泛应用于25G以太网和100G以太网中。

QSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）光模块 是四通道小型可插拔光模块。它具有四个独立的全双工收发通道，用多通道并行的高密度的光模块替换单通道的SFP，而QSFP的体积只比标准的SFP模块大30%。这种4通道的可插拔接口传输速率达到了4x10Gbps。

100G光模块

CFP光模块 中的C代表100，主要针对的是100G及以上速率的应用，CFP封装模式主要包括CFP/CFP2/CFP4/CFP8，CFP后面的数字代表了更新换代，尺寸更紧密，速率更高。

CFP光模块 每路电接口速率定义为10Gb/s等级，通过4x10Gb/s和10x10Gb/s电接口实现40G和100G的模块速率。

CFP2光模块 的体积是CFP的1/2，它与CFP相似之处在于PCB上都设置了一个专用连接器，CFP2最高支持4x25G和8x25G速率。

CFP4光模块 比CFP2进一步缩小了尺寸，宽度是CFP2的一半，电接口支持单路10Gb/s和25Gb/s，通过4x10Gb/s和4x25Gb/s实现40G/100G的模块速率。

CXP光模块（12*Small Form-factor Pluggable） 尺寸比XFP光模块稍大，C代表100G，内置12个传输通道，每个通道以10Gb/s的速度运行，最高速率可达120G，主要用来满足数据中心高密度的需求，通常与并行多模光纤带一起使用，传输距离高达100米。

QSFP28光模块 的封装方式和QSFP+光模块一样，且都采用4个光纤通道来传输数据，不同的是，100G QSFP28光模块各个光纤通道的传输速率最高能达到28Gbps，主要用于100G传输应用。

QSFP28光模块工作时的功耗通常不超过3.5W，比起其他100G光模块6-24W的功耗要低得多。

200G/400G光模块

QSFP-DD（Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density） Q指的是“Quad”，4路的意思，DD指的是“Double Density”。将QSFP的4通道增加了一排通道，变为了8通道（double density）。它可以与QSFP方案兼容，原先的QSFP28模块仍可以使用，只需再插入一个模块即可。

QSFP28支持4x25G速率，QSFP-DD支持8x25G速率，所以两者的结构唯一差异之处就在QSFP-DD的电口金手指数量是QSFP28的2倍。

OSFP（Octal Small Formfactor Pluggable） ，Octal代表八进制，表示这一光模块用8个56G通道来实现400GbE。尺寸略大于QSFP-DD，56GbE的信号是由25G的DML激光器在PAM4的调制下形成的。该标准为新的接口标准，与现有的光电接口不兼容。

CFP8光模块 是专门针对400G提出的封装形式，其尺寸与CFP2相当。电接口支持25Gb/s和50Gb/s的通道速率，通过16x25G或8x50电接口实现400G模块速率。

COBO（consortium for on board optics） ， 它旨在将所有光学组件放置在PCB板上，摆脱前面板接口密度的束缚。这一方案具有散热好和尺寸小的特点，但其不能热插拔、维修起来较困难。

以上是10G到400G光模块的封装模式，欢迎收藏！

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