树脂成形技术的研究是面向下一代技术的开发与研究。

半导体封装技术，目前主要有注塑成形和压缩成形两种方式。其中由我司最新研发的压缩成形方式，由于能满足半导体小型化超薄型以及高性能的要求而获得高度评价。随着半导体器件的所样化以及市场需求的变化，业内需要一种与传统技术不同的全新的树脂封装技术。我们将会继续研究新一代树脂封装技术以满足客户对提高生产效率、提高产品和材料利用率和缩短成形时间的要求。

作为树脂成形技术开发的一个方面，是对模具表面处理的研究开发。我们开发的BANCERA涂层能提高脱模性与防污性，延长了模具的清洁周期。此外致力于研发利用大气压等离子体对模具进行表面改性的研究。通过表面处理和表面改性处理对脱模阻抗进行定量评估。

目前，本公司的加工技术已超过微米级，达到了纳米级的超精密细微加工水平。

在细微研究方面瞄准更高要求，积极开发活用机床加工、蚀刻技术与EF(超精密电铸)的应用技术，并研究利用粉末对难切削材料进行加工等。此外，本公司亦致力于刀具的研发，旨在使用切割设备分离单件产品时，提高基板切割精度。

公司不断研究举世未曾有的新功能，通过研发将不可能的事情成为可能。纳米加工技术是公司的核心技术，使复杂的3次元形状的精细加工成为可能，使其成为液晶显示屏及医疗器械等半导体之外领域的关键技术。作为得到广泛应用的案例之一对聚合物MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)研究便是其中之一。

聚合物MEMS使用丙烯酸与硅胶等材料生产设备，可拥有以往的硅基板等无法实现的结构。聚合物MEMS有望在光学、医疗、生物化学等众多领域尽其所长，市场规模前景良好。本公司也积极参与到了开发利用纳米压印模具生产微型器件与微流控芯片技术的行列之中。