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智能FIB扫描策略快速且精准，移除材料比以往实验快40%以上。
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Ion-sculptor FIB镜筒采用了一种全新的加工方式：您可以尽可能减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。
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使用高达100 nA的离子束束流，高效而精准地处理样品，并保持高FIB分辨率。
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制备TEM样品时使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，以获得超薄样品，同时尽可能降低非晶化损伤。
Crossbeam的聚焦离子束镜筒，蔡司Ion-sculptor。
快速到达感兴趣的深埋位置，进行跨尺度的关联工作流程，并通过大体积分析获得更好的样品代表性。执行EDS或EBSD等三维成像和分析。现在，半自动设备可以帮助您节省时间，提高工作效率。
为您的Crossbeam添加一个飞秒激光器，从而获得在特定位置极快速制备样品的优势。保持FIB-SEM样品仓清洁，并在需要时通过半自动工作流程远程操作系统。
您可获得以下优势：
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快速实现深埋结构的表征
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通过飞秒激光在真空环境中对样品进行加工，有效避免损伤及热影响区
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激光加工在独立的腔室内完成，不会污染FIB-SEM主腔室和探测器
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自动化进行样品的激光加工、抛光和清洁，并将样品转移到FIB样品仓中
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制备从TEM薄片截面到微柱阵列的多种样品，并使用针对不同材料的预装配方高效工作
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结合飞秒激光与镓FIB的优势，可制备多种样品并助您完成多项任务，如大尺寸截面、TEM薄片和原子探针断层扫描样品、用于微压缩测试或同步辐射显微镜和纳米CT的微柱阵列等
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使用激光器加工宽度和深度达毫米级的超大截面
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使用激光精密深度切割技术去除材料的特定层
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使用预装配方查找高效激光加工的正确参数，或定义个性化工作流程
– 该设备的设计使您能够通过实时监测减薄过程来达到所需的薄片厚度
– 同时使用两个探测器信号来判断薄片的厚度，一方面可以获得可重复制作的最终厚度（使用SE探测器），另一方面可以控制表面质量（使用Inlens SE探测器）
– 制备高质量样品，其非晶化可忽略不计
图像： 最终减薄后硅胶样品的TEM薄片
有两种镜筒可供选择
和所有蔡司FE-SEM一样，Crossbeam的FE-SEM镜筒基于Gemini 1 VP镜筒的电子光学系统。有Crossbeam 350的Gemini VP镜筒或Crossbeam 550的Gemini 2镜筒可供选择。
FE-SEM专为高分辨率成像设计，性能的一个关键是其电子光学镜筒。Gemini技术支持所有蔡司FE-SEM和FIB-SEM，它经特别设计，旨在为您呈现任何样品的优异分辨率（尤其在低加速电压下），可实现完整高效的探测，且操作简单。
Gemini电子光学系统有以下三个主要特征
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Gemini物镜的设计结合了静电场与电磁场，在大幅提升光学性能的同时大大降低了对样品的影响。如此也可实现对磁性材料等具有挑战性的样品的高品质成像。
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Gemini电子束推进器技术是一种集成光束减速器，确保了小尺寸的电子束斑和高信噪比。
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Gemini Inlens的探测设计原理通过同时探测二次电子（SE）和背散射电子（BSE），大幅缩短到图像的时间，确保了高效的信号探测。
从您的FIB-SEM应用中受益
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SEM电子束对准可长期保持稳定，改变探针电流和加速电压对系统几乎没有影响
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无磁场泄露的光学系统可实现大视野无失真高分辨率成像
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样品倾斜转动时不影响电子光学系统的性能
当前的SEM应用需要以低着陆能量为标准进行高分辨率成像，它对以下方面至关重要：
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光束敏感样品
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非导电材料
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获得真实样品表面信息，而不受样品更深层背景信号的干扰
新型Gemini光学系统得到了优化，可实现低电压和极低电压条件下的分辨率，并可增强衬度。其特点是包含了高分辨率电子枪模式和可选的样品台减速技术（Tandem decel）。
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高分辨率电子枪模式将电子束最初能量宽度降低30%，以尽可能减小色差，提高图像分辨率。
Ion-sculptor FIB镜筒可在不影响加工精度的情况下加快您的FIB工作，让您尽享该设备对任何样品的低电压性能所带来的优势。
Crossbeam系列配有新一代聚焦离子束镜筒Ion-sculptor，具有针对高通量的高电流，以及可实现样品高质量的出色低电压。
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充分利用Ion-sculptor FIB镜筒在低电压下的出色性能来提升样品质量
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尽可能减少样品的非晶化并在减薄后获得出色结果
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产品具备全面稳定性，确保获得精准且可重复的结果
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通过快速探针电流交换加速FIB应用
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借助高达100 nA的电子束流进行高通量实验
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实现小于3 nm的出色的FIB分辨率
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Crossbeam系列配有用于长期实验的自动FIB发射恢复功能
