联发科最初是台湾联合微电子公司(UMC) 的一个部门，负责为家庭娱乐产品设计芯片组。1997年5月28日，该单位分拆并入。联发科技股份有限公司于 2001 年 7 月 23 日在台湾证券交易所（TSEC）上市，代码为“2454”。 该公司开始设计用于光驱的芯片组，随后扩展到用于 DVD 播放器、数字电视、手机、智能手机和平板电脑的芯片。总的来说，联发科在进入新市场后获得了市场份额并取代了竞争对手的良好记录。 该公司于 2004 年成立了一个为移动设备设计产品的部门。七年后，它每年接受超过 5 亿个移动系统级芯片的订单，其中包括用于功能手机和智能设备的产品。通过提供广泛的系统工程协助，该公司允许许多较小的公司和新进入者进入以前由大型、通常是垂直整合的公司主导的移动电话市场，这些公司长期以来一直在电信行业中占有一席之地。移动芯片市场迅速成为公司的主要增长动力。 在 2014 年世界移动通信大会上，联发科推出了其新品牌“Everyday Genius”，被称为“超中端市场”，其愿景和目标是让智能手机更容易被更广泛的市场所接受。 截至 2014 年 11 月，2014 年全球出货量超过 1500 款手机型号达 7 亿部，使用联发科芯片，该公司在 2014 年上半年公布的收入为 53 亿美元，几乎与 2013 年全年一样多。[ 17]然而，收入增长部分是由于收购 MStar 的收入确认，该收购于 2014 年初生效。 2019年9月，联发科与VVDN Technologies合作设计、制造新时代的AIoT解决方案。 2019 年 11 月 25 日，联发科和英特尔宣布合作，将在 2021年将5G带入PC 。联发科在 2020 年第三季度超越高通，成为全球最大的智能手机芯片组供应商，主要是由于显着印度和拉丁美洲市场的增长。 联发科的收购 2005 年，联发科收购了生产 802.11a、b 和 a/g 芯片的无线半导体设计公司Inprocomm 。 2007 年 9 月 10 日，联发科宣布有意以3.5 亿美元收购ADI蜂窝无线电和基带芯片组部门。收购于 2008 年 1 月 11 日完成。 2011 年 5 月 5 日，联发科收购了Ralink Technology Corporation，获得了用于移动和非移动应用的 Wi-Fi 技术以及有线 DSL 和以太网连接的产品和专业知识。 2012 年 4 月 11 日，联发科收购了总部位于瑞典林雪平的全球数字信号处理产品生产商 Coresonic。Coresonic 成为联发科在欧洲的全资子公司。 2012 年 6 月 22 日，联发科宣布将收购竞争对手台湾芯片组设计公司 MStar Semiconductor Inc.，后者在数字电视芯片领域拥有强大的市场份额。交易的初始阶段，联发科持有 48% 的股份，并可选择在以后购买剩余股份。联发科与明星科技的以下合并因中国和韩国的反垄断担忧而推迟，并于 2014 年 2 月 1 日完成。 2015 年 9 月 7 日，联发科宣布收购位于台湾新竹的模拟 IC 和电源管理 IC 的无晶圆厂供应商立锜科技。立锜科技于2016年第二季度完成收购后成为联发科的全资子公司。 联发科的财务表现 年净销售额及营业收入[百万新台币] 年净销售额及营业收入百万新台币 由于不同产品线的财务成功率波动，联发科的财务业绩会有所不同。联发科在 2009/2010 年相对强劲的销售是基于其在功能手机芯片组的强大市场地位。智能手机和平板电脑产品为联发科 2013 年的销售额和收入增长做出了贡献，而 2014 年 2 月生效的收购 MStar Semiconductor 的收入确认以及智能手机和平板电脑解决方案的持续强势地位是主要的2014 年销售增长的原因。[35]2014 年智能手机芯片约占收入的 50-55%，其次是数字家庭产品（25-30%，包括数字电视芯片）、平板电脑芯片（5-10%）、功能手机芯片（5-10%）和Wi-Fi 产品 (5–10%)。 联发科于 2014 年下半年开始批量出货集成 4G LTE 基带的芯片，晚于其最大的竞争对手高通。每部 4G 手机所需的单独基带芯片的额外成本使联发科的产品更加昂贵，并促使其一些较大的客户（如阿尔卡特 One Touch和中兴通讯）选择高通骁龙 400 和 410 平台等竞争 SoC影响联发科的收入来源。 联发科的股票在台湾证券交易所上市交易，代码为TWSE：2454。 2021 年 3 月的一份报告显示，联发科在 2020 年首次超越高通，成为全球最大的智能手机芯片组供应商，当年出货量为 3.518 亿个芯片组。该报告将联发科的业绩归因于其专注于更便宜的智能手机。市场分析公司 Counterpoint 预测，联发科将在 2021 年保持这一领先地位，预计芯片出货量将达到创纪录的 37%。 联发科产品公告 2013 年 7 月发布的用于平板电脑的 MT8135 片上系统 (SoC) 是业界第一款采用全新ARM big.LITTLE技术的异构多处理芯片。亚马逊在其Kindle Fire HD平板电脑型号中使用了 MT8135 的变体。同样在 2013 年 11 月 20 日，联发科推出了 MT6592 SoC，这是第一款具有 8 个可同时使用的 CPU 内核的片上系统 (SoC)，与具有 8 个物理内核的竞争 SoC在任何给定时间，只有一个子集可以处于活动状态。注册“True Octa-Core”商标以强调营销材料的差异。 2014年1月7日，联发科宣布研发出全球首款用于无线充电的“多模接收器”。与现有实施方式相比，它兼容感应充电和谐振充电。由此产生的 MT3188 无线充电芯片于 2014 年 2 月 24 日发布，并通过了Power Matters Alliance和无线充电联盟的认证。 2014 年 2 月 25 日，联发科发布了 MT6732 和 MT6330。SoC MT6630 支持 802.11a/b/g/n/ac WiFi、蓝牙、ANT+、GPS 和 FM 收音机。 2015 年 5 月 12 日，联发科发布了 Helio X20，它配备了业界第一款三集群 CPU 和第一款 10 核配置的 CPU。它还集成了联发科首款兼容CDMA2000的调制解调器。三集群 CPU于 2018 年被海思（华为）、高通和三星 Exynos SoC 在 2019年采用。 联发科与谷歌合作开发了第一个适用于Android TV的超高清电视平台，从而开发了 MT5595 数字电视 SoC。[53]该产品首次在索尼制造的液晶电视型号中发货。 2019 年 11 月 26 日，联发科发布了其 5G SoC 天玑 1000，这是全球首款支持AV1的移动 SoC 。
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