值得称赞的是，惠普暗影精灵6是当下为数不多能够在万元内搭配RTX2070Max-Q独显的一线厂商机型，对于发烧级玩家来说，确实是非常实惠的选择。
好饭不怕来得晚，那么暗影精灵6这碗饭究竟有多香？今天我们将通过此拆解评测文章来让玩家对其性能以及内部构造有一个更深入的了解。另外，我也会通过该文来和大家分享一下主流游戏本的拆机方法以及清灰、换硅脂步骤。
20分钟双烤不降频，这散热是真的稳了！
配置参数是门面，它就像我们每个人的简历一样，确实能起到吸引人的作用，但我们是否真的如简历描述的一样优秀，还得靠实战。那么笔记本能否发挥出其配置参数上应有的性能，就得通过“双烤”这个实战项目来验一验。
让我们来回顾一下我们手里这台暗影精灵6的散热实力，首发当天我们对其进行了Furmark+AIDA64FPU模式的20分钟双烤。回顾之前的烤机结果来看，暗影精灵6的2070Max-Q显卡功耗可以稳定保持在90W的功耗，而此时i5-10300H处理器的功耗为47W，频率为4.18GHz，均达到了硬件实标水准，说明暗影精灵6的散热确实非常不错。
（此前双烤测试环境：Windows版本为1909，BIOS为AMIF.01，显卡驱动为451.48，室温为26℃左右，测试全程开启狂暴模式。）
那么想必大家也和我一样，想知道它出色的性能发挥和良好的散热背后究竟藏着什么秘密，下面我们就拆个机看看。
拆机方便，10分钟之内换硬盘内存！
暗影精灵
6
的
D
面和机身后侧都放置了大面积的出风口，尤其是
D
面出风口
+
防尘网的设计占据了
D
面
41.5%
的面积，
通风量
明显
要比上代有显著
提升。
第一步：
拆背板
暗影精灵6外壳螺丝规格和内部绝大多数螺丝一致，因此使用一根十字改锥就能完成整套拆解流程。
红
：
NVIDIAGeForceRTX2070Max-Q
显卡
绿
：
Intel
酷睿
i
5
-10
30
0H
处理器
黄
：双
M
。2
2280
硬盘插槽，原机配三星
512G
PCIeNVMeSSD
固态硬盘
粉
：双内存槽，原机配双三星
8G
DDR4
3200MHz
内存
紫
：70.91Wh锂电池
第二步：
拆电池
和硬盘
拆卸笔记本内部硬件前，一定要确保电脑是关机状态。建议优先把电池卸掉会更加安全，以免拆装过程中意外开机导致内部硬件烧毁。
另外，暗影精灵6采用长方形片状锂离子电池，质地有些柔软，因此拆卸过程要十分小心，千万不要让电池与坚硬物体接触，轻拿轻放注意不要损坏。
值得一提的是，暗影精灵6原机每个M.2插槽上都自带一个铜质硬盘背板，可以通过上面的导热用硅脂垫与硬盘进行固定，能为固态硬盘导热，增强硬盘运行效能，固态硬盘不会因为过热而降频，同时延长使用寿命。
测试机型内置的硬盘为PCIe3.0X4NVMe协议的512GB三星固态硬盘。
小贴士：定期更换硅脂有益保持良好的散热性能！
第四步，拆散热
散热系统可以说是游戏本中最核心的部件了，良好的散热既可以保证硬件处于最优性能状态工作，又可以大幅延长电子设备的使用寿命，一般我们建议大家一年为周期为笔记本更换一次优质的硅脂。
那么可以看到暗影精灵6的散热系统一体性很强，CPU和GPU之上还覆盖有均热板，并共计有4根热管、2个风扇和3个出风口，散热鳍片总长度也比上代增加25%，它们为一体化的设计，可以看作是一整片“散热板”，大幅增加了导热性能。
其中2根8mm主热管负责将CPU/GPU热量导向至机身背面的主散热鳍片，分别对应左右两只风扇。1根辅热管将GPU热量引至机身侧面的散热鳍片，并由左侧风扇向机外排出。另外还有1根辅热管在均热板上，负责将热量均匀散布到均热板之上，让热量更高效地传导出去。
可以看出，暗影精灵6这次大幅升级了散热模块，相较于上一代产品，散热片面积增加了25%，风扇面积增加了15%，最大进风量提升了62%。而且，这次暗影精灵6采用了双12V三相马达及液态轴承，进一步增强了暗影精灵6的散热效果，同时也尽量避免了风扇高转速时带来的噪音。
将“散热板”拆卸下来后，动手能力强的玩家就可以自行更换CPU/GPU的硅脂了。
