ASIC与FPGA的区别
ASIC——专用集成电路
ASIC由IC设计人员根据特定的电路需求，设计专用的逻辑电路，在设计完成后生成设计网表，交给芯片制造厂家流片。在流片之后，内部逻辑电路就固定了，芯片的功能也就固定的。
FPGA——现场可编程门阵列
FPGA由Xilinx，Alter等器件厂家提供，设计人员只需要根据需求选择相应的器件，然后设计逻辑电路，并下载到FPGA器件中去，实现需求的电路功能，随时可以修改电路功能。
用途
FPGA主要用于要求快速迭代或者小批量产品，或者作为ASIC的算法验证加速。
ASIC用于设计规模大，复杂度比较高的芯片，或者是成熟度高，产量比较大的产品
成本
小批量需求时，单片FPGA成本低于ASIC，随着产品量的增加，单片ASIC成本逐步降低
功耗
在相同工艺条件下，FPGA要大于ASIC。FPGA，尤其是基于占用大量硅面积的、每个单元六个晶体管的静态存储器（SRAM）的查寻表（LUT）和配置元件技术的FPGA，其功耗要比对等的ASIC大得多
速度
FPGA内部是基于通用的结构，根据RTL设计选择内部布局布线，当然通用必然导致冗余。
ASIC是根据设计需求，最优化cell逻辑资源，并且做到最优布局走线，降低走线延迟和CELL延时。
面积
定制化的电路设计和工艺使用ASIC面积小于FPGA。
设计流程
FPGA设计流程是先根据需求选择符合设计要求的FPGA芯片，然后按照下图流程设计。
ASIC设计分为前端设计，后端设计，封装测试。
1、项启动主要是算法人员，设计人员，验证人员投入。
2、复杂芯片设计和验证同步投入，根据产品需求和算法文档，分解设计规格和验证规格；
3、设计开始写详细设计文档，验证开始写验证策略，分解测试点。
4、设计进行HDL编码，做lint相关检查，提交子模块代码;验证写测试用例，搭建立好BT验证环境
5、设计开发完UT，BT，IT代码，并同步支持验证冒烟，验证进行冒烟测试和随机用例测试，补充用例测试；后端进行综合和时序分析。
6、设计进行各种质量活动，同步支EDA持验证，FPGA验证，EMU验证等；验证进行验证收敛;后端继续迭代分析，直到提交网表。
7、设计和验证共同分析覆盖率，分析ATM矩阵（需求，设计，验证一一对应），分析验证波形，功耗，面积等；所有工作做完进行TO
8、测试软件人员投入，设计编写软件指南，验证对软件指南进行EDA测试；等待回片测试，测试芯片性能。
